分 类多晶硅后处理设备
石墨件煅烧、石墨件与硅芯烘干与储存、硅棒破碎主要技术参数
工作原理与系统控制
1.石墨件处理：真空烘烤脱水并储存>石墨件真空烘箱（多层抽屉式装料）
2.硅 芯 存 放：真空环境下烘烤储存>硅芯真空烘箱（多层抽屉式装料）
3.石墨件脱水：热风烘烤脱水>石墨件热风烘箱（多层抽屉式装料）
3.石墨件纯化：真空煅烧处理>石墨件高真空煅烧炉(立式底部升降式装卸料）
4.硅 棒 破 碎：硅棒加热急冷式淬裂>硅棒热淬炉（列管式装料）
产品零配件展示
1.石墨件处理：真空烘烤脱水并储存>石墨件真空烘箱（多层抽屉式装料）
2.硅 芯 存 放：真空环境下烘烤储存>硅芯真空烘箱（多层抽屉式装料）
3.石墨件脱水：热风烘烤脱水>石墨件热风烘箱（多层抽屉式装料）
3.石墨件纯化：真空煅烧处理>石墨件高真空煅烧炉(立式底部升降式装卸料）
4.硅 棒 破 碎：硅棒加热急冷式淬裂>硅棒热淬炉（列管式装料）
